放眼LED产业的上半年,淘汰赛、价格战、生存亦或毁灭的阴霾似乎哪样都没有在消减,反而是增加了残酷度。也许这是黎明前的黑暗,或者是彩虹前的风雨吧,生活里不仅仅只有鲜花还有泪水,虽苦,但风雨过后终究会迎来彩虹。

作为LED的关键材料荧光粉领域,整个封装产业越来越薄的利润空间,使得整个市场更加残酷。不论是从高成熟的的黄粉到中级成熟的绿粉和红粉,量增价跌似乎黏上了LED荧光粉。

未来数年,虽然LED对于演色性要求不断提高,但是客户端持续往降低成本的趋势发展,因此荧光粉用量将会随着LED使用颗数减少而停滞,使得每年LED的荧光粉市场用量维持在25公吨上下。

这样就意味着未来荧光粉的市场量将会是个定数。而LED荧光粉市场规模本来就相对较小,且在其他领域尚无延伸应用空间,一旦有企业抢占70%-80%甚至全部,竞争对手基本就没了。这意味着荧光粉的市场竞争可能比封装芯片更残酷,这是一个零和博弈的市场格局。

一说到拼杀,拼的就是性价比。当LED开始拼性价比,就意味着技术开始同质化。显然荧光粉的同质化程度在加剧,虽然国内荧光粉企业目前还有10几家,但真正有规模的已经没有几家,未来可能只会剩1-2家。

落bin率,指现有LED封装的形式是荧光粉与胶水混合,均匀后,用点胶,然后固化。点胶工艺,荧光粉颗粒在胶体里有沉降,沉降以后,导致做出来的LED不一样,点出来的色点存在一定的波动幅度。封装厂的客户在选取产品时,是选取bin区内的产品,bin外的产品就成为封装厂的库存或档外品,而造成的隐形成本。如果提高落bin率,就是尽可能的让产品落在客户的区域,提高出货率。而荧光粉的粒径比较小会提升封装企业的落bin率,但是不能太小。在粒径相对固定的情况下,关键就是看荧光粉与胶水的相容性。一旦径粒做到适当的大小,就可以使得荧光粉在胶体中的沉降达到大大缓解,从而可以显著提升落并率。

未来,随着CSP技术的不断成熟和推广,与之相匹配的荧光粉膜技术的应用也将至提升落并率方面表现出明细的优势。博睿目前也已开始在荧光粉膜技术上进行发力,针对不同类型的结构的白光CSP芯片的需求,开发出超薄且一致性良好的膜产品,并希望藉此进一步提升博睿在市场的竞争优势。